48 Mejor la placa base en 2023 [Basado en 588 Reseñas]

Características

• Incorporando 2.5 G LAN manager, para proporcionar la experiencia de juego en línea
• Twin Turbo M.2 - Con dos ranuras M.2. Corriendo el PCI-E Gen 3 x 4 maximiza el rendimiento para los SSDs basados en NVMe
• M.2 Shield Frozr - Incorporando una solición térmica M.2 para mantener tus SSDs M.2 protegidos mientras previene el throttling, haciéndolos correr más frescos y rápidos
• Core Boost - Con un diseño premium y totalmente digital de alimentación para soportar más núcleos y proveer mejor rendimiento
• DDR4 Boost - Tecnología para proporcionar una señal pura para el rendimiento gaming
• Compatible con la interfaz PCI-Express 4.0 de los procesadores Intel Core de 11ª Generación. A través de una actualización de la BIOS, las placas base MSI Z490 ofrecen un ancho de banda y rendimiento para las unidades SSD M.2 PCIe 4.0 y las tarjetas gráficas

Características

• Zócalo LGA 1700 para procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª Gen
• Solución de alimentación optimizada: 12+1 etapas de alimentación con tomas ProCool, chokes de aleación de alta calidad y condensadores resistentes para procesadores multinúcleo
• Diseño térmico optimizado: Cubierta de E/S y disipadores VRM con almohadilla térmica de alta conductividad y dos disipadores M.2
• Redes de alto rendimiento: Wi-Fi 6 de Intel (802.11ax) integrado y Ethernet de 2,5 Gb con ASUS LANGuard
• La mejor conectividad gaming: Soporta salida HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4, dos ranuras M.2 y USB 3.2 Gen. 2x2 de tipo C

Características

• 12ª y 13ª GEN CORE, ALTO RENDIMIENTO - La MAG Z790 TOMAHAWK WIFI emplea un VRM Duet Rail 16 (90A, SPS) para el chipset Intel Z790 (LGA 1700, 12º y 13º Gen Core) con arquitectura Core Boost para demandas de energía de alto número de núcleos de CPU.
• REFRIGERACIÓN INTEGRADA - Almohadillas térmicas MOSFET de 7W/mK y un disipador térmico ampliado; disipador térmico para el chipset, M.2 Shield Frozr, un cabezal de refrigeración dedicado para el pump fan y PCB de 6 capas de calidad para servidores.
• MEMORIA DDR5, RANURAS PCIe 5.0 y 4.0 x16 - 4 ranuras DIMM DDR5 con circuito aislado Memory Boost para overclocking (1DPC 1R, 7200+ MHz); una ranura PCIe 5.0 x16 Steel Armor soporta la tarjeta gráfica principal (ranura PCIe 4.0 x16 secundaria)
• CONECTORES M.2 CUÁDRUPLES: las opciones de almacenamiento incluyen 4 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gb/s con Shield Frozr para evitar el estrangulamiento térmico (thermal throttling) a la hora de acceder a las SSD hiperrápidas.
• CONECTIVIDAD WI-FI 6E - El hardware de red incluye Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.3 y LAN de 2,5 Gbps; los puertos traseros incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C (20 Gbps), HDMI 2.1 y Audio 7.1 USB de alto rendimiento con Audio Boost 5 (admite salida S/PDIF)

Características

• Procesadores de sobremesa AMD Ryzen serie 7000 con socket AM5 de AMD
• Control inteligente: herramientas de ASUS que incluyen refrigeración (AI Cooling II), redes (AI Networking) y cancelación de ruido bidireccional con IA para una configuración fácil
• Solución de alimentación sólida: 18 + 2 etapas de potencia agrupadas con conectores de alimentación ProCool II de 8 + 8 pines, bobinas de aleación de calidad y condensadores duraderos para soportar procesadores multinúcleo
• Diseño térmico optimizado: disipadores térmicos del VRM masivos, cubierta de aluminio integrada para entradas y salidas, almohadilla térmica de optima conductividad, calo ducto en forma de L, disipador combinado M.2 y placa posterior M.2 para ranura PCIe 5.0 M.2_1, tres disipadores térmicos M.2 integrados y un disipador térmico PCIe 5.0 M.2 descomunal incluido como accesorio
• Red de optimo rendimiento con WiFi 6E integrado, Ethernet Intel de 2,5 Gb y ASUS LANGuard

Características

• Socket Intel LGA 1700: compatible con los procesadores Intel Core de 13.ª Gen y los procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª Gen.
• Solución de alimentación sólida: solución de 16 + 1 etapas de potencia preparadas para 70 A por etapa con conectores de alimentación ProCool II, bobinas de aleación de calidad y condensadores duraderos para soportar procesadores multinúcleo
• Diseño térmico del VRM optimizado: disipadores térmicos enormes con cubierta de E/S integrada y almohadillas térmicas de alta conductividad
• Gran compatibilidad con M.2: una ranura PCIe 4.0 M.2 con disipador térmico y placa posterior, y tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores térmicos
• Completa conectividad: puerto de E/S USB 3.2 Gen 2x2 tipo C trasero y conector del panel frontal adicional con PD 3.0 de hasta 30 W, puertos USB 3.2 Gen 2 y Gen 1, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4.
• Red de alto rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado en placa y Ethernet Intel de 2,5 Gb con ASUS LANGuard

Características

• Gigabyte b550 gaming x v2 zócalo am4 atx amd b550
• Brand: Gigabyte Technology
• Diseno funcional
• Alta calidad

Características

• ¡ATENCIÓN! ¡Compruebe en el sitio web del fabricante si sus componentes (memorias RAM, procesador) son compatibles con esta placa base antes de comprarla!
• Zócalo AMD AM4: Compatible con los procesadores de sobremesa de la serie Ryzen 5000, 4000 Serie G y 3000
• La mejor conectividad para juegos: PCIe 4.0, dos M.2, USB 3.2 Gen. 2 de tipo C, HDMI 2.1 y DisplayPort 1.2
• Conexiones rápidas: Intel 2.5Gb Ethernet con ASUS LANGuard
• Diseño de alimentación potente: Etapasde potencia agrupadas con tomas Procool, chokes de aleación y condensadores de alta calidad
• Software de calidad: Las intuitivas interfaces de UEFI BIOS y las redes con IA de ASUS facilitan la configuración

Características

• ¡ATENCIÓN! ¡Compruebe en el sitio web del fabricante si sus componentes (memorias RAM, procesador) son compatibles con esta placa base antes de comprarla!
• Socket AM4: Listo para los procesadores AMD Ryzen de tercera generación
• Solución de alimentación mejorada: 8 + 2 fases DrMOS, conector ProCool, componentes TUF de tipo militar y Digi+ VRM para una duración máxima
• Refrigeración completa: Disipadores VRM, disipador PCH sin ventilador, disipador M.2, probados híbridos y utilidad Fan Xpert 2+.
• Conectividad Next-gen: PCIe 4.0 M.2, soporte USB 3.2 Gen 2 Type-A y Type-C
• Diseñado para juegos en línea: 2,5 Gb Ethernet, TUF LANGuard y tecnología TurboLAN. Micrófono con cancelación de ruido AI: proporciona una comunicación de voz cristalina durante el juego.

Características

• ¡ATENCIÓN! ¡Compruebe en el sitio web del fabricante si sus componentes (memorias RAM, procesador) son compatibles con esta placa base antes de comprarla!
• Zócalo am4: compatible con los procesadores amd ryzen de 3a y 2a generación para maximizar la velocidad y conectividad con dos unidades m.2, usb 3.2 generación 2 y amd storemi
• Diseño térmico completo: dis ipad or pch activo, dis ipad or m.2 de aluminio y zona de refrigeración rog
• Redes de alto rendimiento: wi-fi 6 (802.11ax) con mu-mimo, 2,5 gbps ehternet y gigabit ethernet con protección asus languard y las funciones software gamefirst
• 5-way optimization: ajustes automáticos de todo el sistema con perfiles de overclocking y refrigeración creados específicamente para tu equipo
• Personalización inigualable: iluminación aura sync rgb, incluye conectores rgb y conectores direccionables de 2a generación

Características

• Zócalo AMD AM5: preparado para los procesadores de sobremesa AMD Ryzen serie 7000
• Solución de alimentación sólida: 12 + 2 etapas de potencia agrupadas con conectores de alimentación ProCool de 8 + 4 pines, bobinas de aleación de buena calidad y condensadores duraderos para soportar procesadores multinúcleo
• Diseño térmico optimizado: enormes disipadores térmicos del VRM con canales de flujo de aire cortados estratégicamentes y almohadillas térmicas de óptima conductividad
• Compatibilidad con M.2 de óptima generación: una ranura PCIe 5.0 M.2 y dos ranuras PCIe 4.0 M.2 cubiertas con disipadores térmicos para conseguir el máximo rendimiento
• Conectividad avanzada: un USB 3.2 Gen 2x2 tipo C y ocho puertos USB traseros adicionales, conector del panel frontal USB 3.2 Gen 2 tipo C, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 y un PCIe 4.0 x16 SafeSlot
• Red de óptimo rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado en placa, Bluetooth 5.2 y Ethernet Intel de 2,5 Gb con ASUS LANGuard

Características

• Socket AM5: preparado para las CPU AMD Ryzen serie 7000
• Solución de alimentación sólida: 16 + 2 etapas de potencia agrupadas, conectores de alimentación ProCool, bobinas de aleación de calidad y condensadores duraderos
• Conectividad preparada para el futuro: dos puertos USB4, Ethernet de 10 Gb y 2,5 Gb, WiFi 6E, dos ranuras PCIe 5.0 y dos PCIe 4.0 M.2 y un conector USB 3.2 Gen 2x2 en el panel frontal con Quick Charge 4+
• Tecnología de overclocking AI Overclocking, Dynamic OC Switcher, y Ryzen Core Flex
• Diseño DIY fácil de usar: ranura PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, SafeSlot, SafeDIMM, escudo de entradas y salidas premontado, BIOS FlashBack, Q-Connector

Características

• Socket Intel LGA 1700: compatible con los procesadores Intel Core de 13.ª Gen y los procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª Gen.
• Solución de alimentación sólida: solución de 16 + 1 etapas de potencia preparadas para 90 A por etapa con conectores de alimentación ProCool II, bobinas de aleación de calidad y condensadores duraderos para soportar procesadores multinúcleo
• Diseño térmico del VRM optimizado: disipadores térmicos enormes con cubierta de E/S integrada con almohadillas térmicas de alta conductividad, conectados con un caloducto en forma de L
• Amplia compatibilidad con M.2: una ranura PCIe 4.0 M.2 con disipador térmico y placa posterior, y tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores térmicos
• Completa conectividad: puerto de E/S USB 3.2 Gen 2x2 tipo C trasero y conector del panel frontal adicional con PD 3.0 de hasta 30 W, puertos USB 3.2 Gen 2 y Gen 1, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4
• Red de alto rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado en placa y Ethernet Intel de 2,5 Gb con ASUS LANGuard

Características

• Memoria de próxima generación: 1 x puertos PCIe 5.0 x4 y 3 x PCIe 4.0 x4 M.2
• Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: para garantizar la estabilidad de la energía VRM y el rendimiento de SSD PCIe 5.0 M.2
• EZ-Latch: ranura PCIe x16 y conectores M.2 con cierre rápido y diseño sin tornillos
• Conectividad avanzada: HDMI, Dual USB-C 20 Gbps y próxima compatibilidad con GIGABYTE USB4 AIC
• Smart Fan 6: dispone de varios sensores de temperatura, conectores de ventilador híbridos con FAN STOP
• wireless_comm_standard: 802_11_AX
• total_usb_ports: 22

Características

• Socket AMD AM5: preparado para los procesadores de sobremesa AMD Ryzen serie 7000
• Solución de alimentación mejorada: 12 + 2 DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable
• Conectividad: WiFi 6, PCIe 5.0 M.2, Ethernet Realtek de 2,5 Gb, USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C, panel frontal USB 3.2 Gen 1 de tipo C, compatible con USB4
• ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa de fondo para preservar la integridad de la señal y optimizar el overclocking de la memoria
• Refrigeración: disipadores térmicos del VRM de gran tamaño, disipador térmico M.2, disipador térmico pasivo de chipset, cabezales de ventiladores híbridos y Fan Xpert 4 con AI Cooling II

Características

• Zócalo Intel LGA 1700: Compatible con los procesadores Intel de 12.ª Gen
• Conectividad de alta velocidad: Ranuras PCIe 4.0, tres ranuras M.2, USB 3.2 Gen. 2x2 de tipo C trasero, USB 3.2 Gen. 1 de tipo C frontal, Realtek 2.5Gb Ethernet y soporte Thunderbolt 4
• Refrigeración integral: Disipador VRM, disipador M.2, disipador PCH, conectores de ventilación híbridos y Fan Xpert 2+
• ASUS OptiMem: Diseño que preserva la integridad de las señales de la memoria y aumenta su estabilidad

Características

• 12ª y 13ª GEN CORE - La MAG B760M MORTAR WIFI (mATX) emplea un VRM de 12 raíles Duet Rail Power System (75A, DrMOS) para el chipset Intel B760 (LGA 1700, 12th & 13th Gen Core) con arquitectura Core Boost para altas demandas de potencia de la CPU
• REFRIGERACIÓN INTEGRADA: almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, disipador térmico ampliado; incluye disipador térmico del chipset, M.2 Shield Frozr, un cabezal de ventilador dedicado y PCB calidad de servidor de 8 capas con 2 onzas de cobre espesado
• MEMORIA DDR4, RANURAS PCIe 5.0 y 4.0 x16: 4 ranuras DIMM DDR4 con circuitos aislados Memory Boost para overclocking (1DPC 1R, 5333+ MHz); pCIe x16 principal admite PCIe 5.0 (128 Gbps) e incluye Steel Armor; la ranura PCIe x16 secundaria admite PCIe 4.0
• CONECTORES M.2 DOBLES: las opciones de almacenamiento incluyen 2 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gbps, la ranura principal con Shield Frozr para evitar la ralentización térmica durante el acceso hiperrápido a la SSD
• CONECTIVIDAD WI-FI 6E: el hardware de red incluye un módulo Intel Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.3 y LAN a 2,5 Gbps; los puertos traseros incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C (20 Gbps), HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4, y audio HD 7.1 con Audio Boost (admite salida S/PDIF)

Características

• EXTENDE Y CONECTA - Combine múltiples ventiladores LED RGB en un solo sistema de iluminación.
• RGB MOTHERBOARD SYNC - Los conectores de 4 pines se pueden conectar directamente a un encabezado RGB en placas base (motherboard) compatibles (ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light o ASRock Polychrome) o también a un controlador con cable RGB.
• LONGITUD DE CABLE DE 58 CM – Se adapta fácilmente al espacio disponible en la mayoría de las cajas de PC.

Características

• B550 AORUS ELITE V2
• Peso del paquete 1.0 Kg
• Hecho en China
• Cantidad de artículos 1
• Factor de forma ATX; 30,5 cm x 24,4 cm
• AMD Socket AM4, cargador de procesadores AMD Ryzen serie 5000/Ryzen serie 5000 G/ Ryzen 4000 serie G y Ryzen serie 3000

Características

• AMD Ryzen Serie 5000 preparada para el gaming - La MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI ofrece una plataforma de chipset AMD X570 orientada al gaming (AM4, preparada para Ryzen Serie 5000) con un potente VRM Mirrored Power Arrangement de 12x 60A con conectores duales para la CPU.
• REFRIGERACIÓN EXTENDIDA, BLINDADO X12 - La refrigeración del VRM cuenta con un disipador térmico ampliado para mejorar la refrigeración pasiva; una base de PCB de 6 capas con cobre espesado para ayudar a disipar el calor; robusto blindaje de acero PCIe 4.0 x16 para soportar mejor las tarjetas gráficas pesadas.
• RANURAS DOBLES GPU, VELOCIDAD RAM - La ranura primaria PCIe 4.0 x16 (con marco de acero) soporta la tecnología AMD CrossFire de 2 vías; los DIMM's cuádruples con arquitectura DDR4-Boost permiten una SDRAM rápida para overclocking (5100MHz/OC)
• CONECTORES DOBLES M.2: el almacenamiento incluye 2 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gb/s con Shield Frozr para evitar el agotamiento térmico durante el acceso hiperrápido a las SSD.
• WI-FI 6E - Cuenta con la tecnología Wi-Fi 6E AX210 (latencia ultrabaja y gran ancho de banda) y Bluetooth 5.2; los puertos fijos incluyen USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s), pantalla HDMI 2.1 a 4K/60Hz, LAN Intel 2.5G y audio 7.1 HD con Audio Boost 5

Características

• Zócalo Intel LGA 1700: preparado para los procesadores Intel de 13a y 12a generación
• Solución de alimentación mejorada: 16+1 DrMOS, PCB de seis capas, 8+8 zócalos ProCool, componentes TUF de grado militar y VRM Digi+ para una óptima durabilidad
• Refrigeración completa: disipador VRM más grande, disipadores M.2, disipador PCH, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 4; con AI Cooling II
• Conectividad: ranura PCIe 5.0, ranuras M.2 PCIe 4.0, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C trasero, cabecera del panel frontal para USB 3.2 Gen 2 Type-C y compatible con Thunderbolt 4; USB4
• Diseñado para los juegos en línea: Intel WiFi 6E, Intel2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard

Características

• VRM EXTREMO, LISTO PARA Ryzen 7000 - El MEG X670E ACE cuenta con un VRM Duet Rail de 22+2+1 fases con 90A Power Stage para el chipset AMD X670 (AM5, preparado para Ryzen 7000); la arquitectura Core Boost libera todo el potencial de overclocking multinúcleo
• REFRIGERACIÓN DEFINITIVA - Refrigeración del VRM con heatpipe de contacto directo con 2 disipadores MOS Fin Array de gran espesor, almohadillas térmicas MOSFET de 7W/mK con, M.2 Shield Frozr de doble cara y PCB de 8 capas
• MEMORIA DDR5, TRIPLE RANURA PCI-E 5.0 x16 - 4 ranuras SMT DIMM DDR5 permiten overclocking extremo (1DPC 1R, 6666+ MHz); 3 ranuras SMT PCIe 5.0 x16 (128GB/s) admiten tarjetas gráficas de última generación (compatibles con Steel Armor y AMD MULTI-GPU)
• HASTA SEIS CONECTORES M.2: almacenamiento consiste en 1 ranura M.2 Gen5 x4 de 128 Gbps y 3 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gbps con Shield Frozr de doble cara; una tarjeta PCIe M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL para dos ranuras M.2 Gen5 x4 de 128 Gbps adicionales
• CONECTIVIDAD 10G SUPER LAN & WI-FI 6E - El hardware de red incluye 10G Super LAN y Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2; los puertos traseros incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C (20Gbps), y Audio 7.1 HD con Audio Boost 5 HD (soporta salida S/PDIF)

Características

• Zócalo LGA 1700 para procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
• Herramientas de control inteligente exclusivas de ASUS, como el overclocking por IA, la refrigeración por IA, las redes de IA y la cancelación de ruido bidireccional por IA para una fácil configuración
• Robusta fuente de alimentación Power Stages de 20+1 equipos con una potencia nominal de 90 A, conectores de alimentación ProCool II, bobinas de aleación MicroFine y condensadores metálicos de alta calidad
• Diseño de refrigeración optimizado Disipadores VRM de gran tamaño, cubierta de E/S de aluminio integrada, almohadilla térmica de alta conductividad, tres disipadores M.2 y dos placas posteriores M.2, además de ROG Water Cooling Zone y tarjeta ROG Hyper M.2 con disipadores térmicos.
• Redes de alto rendimiento integradas con WiFi 6E, Intel Ethernet de 2,5 Gb y ASUS LangaURD.
• En este capítulo se enumeran los procedimientos de configuración del hardware que debe realizar al instalar los componentes del sistema.

Características

• 12ª y 13ª GEN CORE, ÓPTIMO RENDIMIENTO - La MAG B760 TOMAHAWK WIFI (ATX) emplea un sistema de alimentación de 12 raíles Duet (75A, DrMOS) VRM para el chipset Intel B760 (LGA 1700, 12º y 13º Gen Core) con Core Boost para mejorar el rendimiento de la CPU
• REFRIGERACIÓN INTEGRADA: almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, disipador térmico ampliado; incluye disipador térmico del chipset, M.2 Shield Frozr, un cabezal de ventilador dedicado y PCB calidad de servidor de 8 capas con 2 onzas de cobre espesado
• MEMORIA DDR5, RANURAS PCIe 5.0 Y 3.0 x16: 4 ranuras DIMM DDR5 con circuitos aislados Memory Boost para overclocking (1DPC 1R, 7000+ MHz); la ranura PCIe x16 principal admite PCIe 5.0 (128 Gbps) Steel Armor; ranura PCIe x16 secundaria admite PCIe 3.0
• CONECTORES M.2 TRIPLES: las opciones de almacenamiento incluyen 3 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gbps con Shield Frozr para evitar el thermal throttling durante el acceso hiperrápido a los SSD
• CONECTIVIDAD WI-FI 6E: incluye un módulo Intel Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.3 y LAN a 2,5 Gbps; los puertos traseros incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C (20 Gbps), HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4, y audio HD 7.1 con Audio Boost (admite salida S/PDIF)

Características

• Procesadores de sobremesa AMD Ryzen serie 7000 con socket AM5 de AMD
• Solución de alimentación sólida: 10 + 2 etapas de potencia con conector de alimentación ProCool II, bobinas de aleación de calidad y condensadores duraderos para soportar procesadores multinúcleo
• Diseño térmico optimizado: disipador térmico del VRM activo con almohadillas térmicas de optima conductividad y un disipador térmico M.2 Gen 5 de chipset
• Tecnología de overclocking con Dynamic OC Switcher, Ryzen Core Flex, reloj asíncrono y de PBO
• Red de optimo rendimiento con WiFi 6E integrado y Ethernet Intel de 2,5 Gb con ASUS LANGuard

Características

• ¡ATENCIÓN! ¡Compruebe en el sitio web del fabricante si sus componentes (memorias RAM, procesador) son compatibles con esta placa base antes de comprarla!
• Zócalo Intel LGA 1200 para procesadores Intel Core de 11.ª Gen., Intel Core de 10.ª Gen., Pentium Gold y Celeron
• Solución de alimentación optimizada: 14+2 etapas de potencia con tomas de alimentación ProCool II
• Diseño térmico optimizado: Disipador VRM y E/S de aluminio, caloducto en forma de L, disipadores tres ranuras
• Redes de alto rendimiento: Intel WiFi 6E AX210 (802.11ax) y dos Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
• Soporta HDMI 2.0 y DisplayPort 1.4, incluye cuatro conectores M.2 y USB 3.2 Gen. 2 Tipo A y Tipo C

Características

• NÚCLEO DE 12ª GENERACIÓN, ALTO RENDIMIENTO - El Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4 emplea una potente plataforma VRM para el chipset Intel Z690 (LGA 1700, preparado para núcleos de 12ª generación) con 16 SPS 70A del sistema de alimentación Duet Rail (conector de 8+8 pines)
• REFRIGERACIÓN EXTENDIDA Y BLINDADA X16: la refrigeración VRM cuenta con un disipador térmico ampliado para una mejor refrigeración pasiva y almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK; una base de PCB de 6 capas y un disipador térmico de chipset ampliado ayudan a disipar el calor; la robusta armadura de acero PCIe x16 garantiza una excelente durabilidad bajo cargas pesadas
• RANURAS PARA VARIAS GPU, ALTAS VELOCIDADES DE RAM: la ranura PCIe 5.0 x16 principal (con marco de acero) admite la tecnología AMD CrossFire (a través de ranuras PCIe 3.0 x16 secundarias/terciarias); los DIMM DDR4 cuádruples con arquitectura Memory Boost permiten una SDRAM más rápida para overclocking (5200+MHz/OC)
• CONECTORES M.2 CUÁDRUPLES: el almacenamiento incluye 3 ranuras M.2 Gen4 x4 64Gb/s (compatible con Intel Optane) con Shield Frozr para evitar la regulación térmica durante el acceso a SSD hiperrápido
• WI-FI 6 CONECTADO: cuenta con el último módulo Wi-Fi 6 (latencia ultrabaja, alto ancho de banda) y tecnología Bluetooth 5.2; los puertos fijos incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C (20 Gb/s), pantalla HDMI 2.1 4K/60 Hz, LAN Intel 2.5G y audio 7.1 HD con Audio Boost 5

Características

• Socket Intel LGA 1700: compatible con los procesadores Intel de 12.ª y 13.ª Gen
• Solución de alimentación mejorada: 14 + 1 DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable
• Conectividad de última generación: memoria DDR5, Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Ethernet Realtek 2.5Gb, USB 3.2 Gen2x2 tipo C, panel frontal con USB 3.2 Gen 2 tipo C, compatibilidad con cabezal Thunderbolt (USB4), 3 PCIe 4.0 M.2
• Tecnología de memoria exclusiva: ASUS Enhanced Memory Profile II y ASUS OptiMem II
• Refrigeración completa: disipadores térmicos del VRM de gran tamaño, disipador térmico de M.2 flexible, disipador térmico pasivo PCH, cabezales de ventiladores híbridos y Fan Xpert 4 con AI Cooling II

Características

• LISTA PARA OVERCLOCKING DE RYZEN SERIE 5000: La MEG X570S UNIFY-X MAX libera todo el potencial del chipset AMD X570 (AM4 listo para Ryzen Serie 5000) empleando una solución de alimentación directa con 16+2 fases y SPS 90A alimentado por 2 conectores
• REFRIGERACIÓN PREMIUM Y ARMOR: El diseño del disipador VRM incluye tubo de calor y cubierta de aluminio para mantener bajas las temperaturas; una base de PCB con base MOSFET de aluminio ayuda a disipar el calor; PCIe 4.0x16 Steel Armor asegura durabilidad
• ARQUITECTURA MULTI-GPU, VELOCIDADES DE RAM EXTREMAS: 2 ranuras PCIe 4.0 x16 admiten tecnología AMD CrossFire de 2 vías; 2 DIMM con arquitectura DDR4-Boost permiten el máximo overclocking de SDRAM (5800MHz/MAX)
• 6 CONECTORES M.2: El almacenamiento incluye 6 ranuras M.2 Gen4 x4 64 Gb/s con Shield Frozr para evitar el estrangulamiento térmico durante el acceso ultrarrápido a SSD, el diseño de banda ancha proporciona múltiples configuraciones para gamers exigentes
• BUENA CONEXIÓN: Cuenta con USB 3.2 Gen 2x2 tipo C para transferencias rápidas de archivos (20 Gb/s), LAN 2.5G y audio HD 7.1 con Audio Boost 5

Características

• ¡ATENCIÓN! ¡Compruebe en el sitio web del fabricante si sus componentes (memorias RAM, procesador) son compatibles con esta placa base antes de comprarla!
• Zócalo Intel LGA 1200 para procesadores Intel Corede 11ª Gen y de 10ª Gen
• Solución de alimentación optimizada: 8+1 etapas de potencia, PCB de seis capas, toma ProCool y condensadores resistentes para una entrega de energía estable
• Refrigeración completa: Disipadores VRM, M2 y PCH; conectores de ventilación híbrida y Fan Xpert 2+
• Conectividad de próxima generación: PCIe 40, Realtek 25GB Ethernet, Intel Wi-Fi 6, USB 32 Gen 2 trasero, USB 32 Gen 1 de tipo C frontal y soporte Thunderbolt4

Características

• 12ª y 13ª GEN CORE, ÓPTIMO RENDIMIENTO - La MAG B760 TOMAHAWK WIFI DDR4 (ATX) emplea un sistema de alimentación de 12 raíles Duet (75A, DrMOS) VRM para el chipset Intel B760 (LGA 1700, 12ª y 13ª Gen Core) con Core Boost para mejorar el rendimiento de la CPU
• REFRIGERACIÓN INTEGRADA: almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, disipador térmico ampliado; incluye disipador térmico del chipset, M.2 Shield Frozr, un cabezal de ventilador dedicado y PCB calidad de servidor de 8 capas con 2 onzas de cobre espesado
• MEMORIA DDR4, RANURAS PCIe 5.0 y 3.0 x16: 4 ranuras DIMM DDR4 con circuitos aislados Memory Boost para overclocking (1DPC 1R, 5333+ MHz); pCIe x16 principal admite PCIe 5.0 (128 Gbps) e incluye Steel Armor; la ranura PCIe x16 secundaria admite PCIe 3.0
• CONECTORES M.2 TRIPLES: las opciones de almacenamiento incluyen 3 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gbps con Shield Frozr para evitar el thermal throttling durante el acceso hiperrápido a los SSD
• CONECTIVIDAD WI-FI 6E: incluye un módulo Intel Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.3 y LAN a 2,5 Gbps; los puertos traseros incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C (20 Gbps), HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4, y audio HD 7.1 con Audio Boost (admite salida S/PDIF)

Características

• Compatible con procesadores AMD Ryzen 5000 Series/Ryzen 5000 G-Series/Ryzen 4000 G-Series/Ryzen 3000 Series/Ryzen 3000 G-Series/Ryzen 2000 Series/Ryzen 2000 G-Series
• Smart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con parada de ventilador
• DDR4 sin búfer ECC de doble canal, 4 DIMM
• Solución VRM digital doble de 12 + 2 fases con DrMOS de 60 A
• Diseño térmico totalmente cubierto con disipadores de calor MOSFET de alta cobertura

Características

• Zócalo AMD AM5: preparado para los procesadores de sobremesa AMD Ryzen serie 7000
• Solución de alimentación sólida: 12 + 2 etapas de potencia agrupadas con conectores de alimentación ProCool de 8 + 4 pines, bobinas de aleación de buena calidad y condensadores duraderos para soportar procesadores multinúcleo
• Diseño térmico optimizado: enormes disipadores térmicos del VRM con canales de flujo de aire cortados estratégicamentes y almohadillas térmicas de óptima conductividad
• Compatibilidad con M.2 de óptima generación: una ranura PCIe 5.0 M.2 y dos ranuras PCIe 4.0 M.2 cubiertas con disipadores térmicos para conseguir el máximo rendimiento
• Conectividad avanzada: un USB 3.2 Gen 2x2 tipo C y diez puertos USB traseros adicionales, conector del panel frontal USB 3.2 Gen 2 tipo C, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 y un PCIe 5.0 x16 SafeSlot
• Red de óptimo rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado en placa, Bluetooth 5.2 y Ethernet Intel de 2,5 Gb con ASUS LANGuard

Características

• Zócalo AMD AM5: preparado para los procesadores de sobremesa AMD Ryzen serie 7000
• Solución de alimentación sólida: 12 + 2 etapas de potencia agrupadas, 8 + 4 ranuras ProCool, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable
• Conectividad de óptima generación: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 de tipo C, USB 3.2 Gen 1 de tipo C frontal, compatibilidad con USB4
• Diseñado para jugar en línea: Ethernet Realtek de 2,5 Gb y TUF LANGuard
• Cancelación de ruido bidireccional con IA: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para ofrecer una comunicación nítida al jugar o realizar videoconferencias
• Refrigeración completa: disipadores térmicos del VRM y PCH más grandes, disipadores térmicos M.2, cabezales de ventiladores híbridos y utilidad Fan Xpert 4 en Armoury Crate

Características

• Socket Intel LGA 1700: compatible con los procesadores Intel de 12.ª y 13.ª Gen
• Solución de alimentación mejorada: 14 + 1 DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable
• Conectividad de última generación: Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Ethernet Realtek 2.5Gb, USB 3.2 Gen2x2 tipo C, panel frontal con USB 3.2 Gen 2 tipo C, compatibilidad con cabezal Thunderbolt (USB4), 3 PCIe 4.0 M.2
• ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa de fondo para preservar la integridad de la señal y mejorar el overclocking de la memoria
• Refrigeración completa: disipadores térmicos del VRM de gran tamaño, disipador térmico de M.2 flexible, disipador térmico pasivo PCH, cabezales de ventiladores híbridos y Fan Xpert 4 con AI Cooling II

Características

• RYZEN SERIE 5000, ALTO RENDIMIENTO: La MPG X570S EDGE MAX WIFI emplea una potente plataforma VRM para el chipset AMD X570 (AM4, listo para Ryzen Serie 5000) con 12 Duet Rail Power System 75A SPS (conector de 8+4 pines)
• ELEGANTE REFRIGERACIÓN: Las almohadillas de disipación térmica VRM (7W/mK) transfieren el calor a los disipadores que actúan en conjunto vía tubo de calor para regular las altas temperaturas; Incluye efectos Mystic Light y detección térmica Frozr AI
• SOPORTE MULTI-GPU, ALTAS VELOCIDADES DE RAM: Las ranuras PCIe 4.0 x16 duales admiten tecnología AMD CrossFire bidireccional; Los 4 DIMM con arquitectura DDR4-Boost permiten una SDRAM más rápida para overclocking (5300+MHz/OC)
• 3 CONECTORES M.2: El almacenamiento incluye 3 ranuras M.2 Gen4 x4 64 Gb/s con Shield Frozr para evitar el estrangulamiento térmico durante el acceso ultrarrápido a SSD
• CONEXIÓN WI-FI 6E: Cuenta con la última tecnología Wi-Fi 6E AX210 (latencia ultrabaja, banda ancha ultrarrápida) y Bluetooth 5.2; Los puertos fijos incluyen USB 3.2 Gen2 Tipo-C (10Gb/s), pantalla HDMI 2.1 4K/60Hz, LAN 2.5G y audio HD 7.1 con Audio Boost 5

Características

• Zócalo AMD AM5: preparado para los procesadores de sobremesa AMD Ryzen serie 7000
• Solución de alimentación sólida: 10 + 2 etapas de potencia agrupadas con un conector de alimentación ProCool de 8 pines, bobinas de aleación de buena calidad y condensadores duraderos para soportar procesadores multinúcleo
• Características térmicas del VRM optimizadas: los gruesos disipadores térmicos refuerzan un sistema de refrigeración silencioso unido a las etapas de alimentación con almohadillas térmicas de óptima conductividad
• Compatibilidad con M.2 de óptima generación: ranura PCIe 5.0 M.2 refrigerada por un disipador térmico de gran tamaño para conseguir el máximo rendimiento, además de una ranura PCIe 4.0 M.2 adicional para disponer de más almacenamiento
• Conectividad abundante: puerto USB 3.2 Gen 2x2 tipo C y siete puertos USB adicionales, PCIe 5.0 x16 SafeSlot y HDMI 2.1
• Red de óptimo rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado en placa, Bluetooth 5.2 y Ethernet Intel de 2,5 Gb con ASUS LANGuard

Características

• ¡ATENCIÓN! ¡Compruebe en el sitio web del fabricante si sus componentes (memorias RAM, procesador) son compatibles con esta placa base antes de comprarla!
• 11a GEN CORE, ALTO RENDIMIENTO - La MPG Z590 GAMING EDGE WIFI emplea una potente plataforma VRM para el chipset Intel Z590 (LGA 1200, 11th Gen Core ready) con un sistema de alimentación de 14 raíles Duet 75A SPS (conector 8+8 Pin)
• REFRIGERACIÓN ESTILIZADA - Las almohadillas de disipación térmica del VRM de alta eficiencia (7 W/mK) transfieren el calor directamente a los disipadores de aluminio que actúan en conjunto a través de un tubo de calor bilateral para regular las temperaturas máximas; incluye Mystic Light y detección térmica Frozr AI
• RANURAS MULTI-GPU, ALTA VELOCIDAD DE RAM - La ranura primaria PCIe 4.0 x16 (con marco de acero) soporta la tecnología AMD CrossFire (a través de ranuras PCIe 3.0 x16 secundarias/terciarias); los DIMM's cuádruples con arquitectura DDR4-Boost permiten una SDRAM más rápida para overclocking (5333MHz/OC)
• CONECTORES TRIPLES M.2: el almacenamiento incluye 1 ranura M.2 Gen4 x4 de 64 Gb/s y 2 ranuras M.2 Gen3 x4 de 32 Gb/s (compatibles con Intel Optane) con Shield Frozr para evitar el thermal throttling durante el acceso hiperrápido a la SSD
• WI-FI 6E CONECTADO - Cuenta con la última tecnología Wi-Fi 6E AX210 (latencia ultrabaja y gran ancho de banda) y Bluetooth 5.2; los puertos fijos incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C (20Gb/s), pantalla HDMI 2.0b a 4K/60Hz, LAN Intel 2.5G y audio 7.1 HD con Audio Boost 5

Características

• Placa base LGA 1150 Esta placa base para juegos con base de CPU LGA 1150, admite procesadores Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron/E3 de los 4./5. (p. ej. B. Core i3 4130, Core i5 4460, etc.)
• Memoria máxima de 64 GB La placa base admite Dual Channel Non-ECC DDR3, 4 DIMM, soporta 1333/1600/1866/2133MHz.
• La mejor conectividad para juegos La placa base para ordenador Intel i3 i5 i7 es compatible con HDMI y DVI, VGA, con M. 2 ranuras (NVMe SSD), PCIe 3.0 X16, USB 3.0, SATA 3.0.
• Velocidad de red definitiva de interfaces de red de 2 Gigabit, la velocidad máxima de transferencia de red puede alcanzar 1000 bps/s, creando una red de juegos en línea extremadamente rápida y fluida.
• Fuente de alimentación estable de 4 fases, diseño de condensador todo el estado sólido, buena mano de obra, estabilidad profesional. Y la placa base Intel LGA 1150 está equipada con una interfaz de alimentación de 24 + 8 pines (al menos 500 W de fuente de alimentación)..Placa base de alta calidad La placa base Intel está equipada con un chipset H97. Y con protección de disipación de calor para una fuerte disipación de calor para una comunicación estable del bus.

Características

• Zócalo Intel LGA 1700 para procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª Gen
• Preparada para el futuro: Dos puertos Thunderbolt 4 de tipo C, Ethernet de 10 GB y 2.5 GB, Wi-Fi 6E, cuatro ranuras PCIe 4.0 M.2 y un conector USB 3.2 Gen. 2x2 en el panel frontal con Quick Charge 4+
• Rendimiento: 16+1 etapas de potencia de 70 amperios, soporte PCIe 5.0 y aumento de velocidad DDR5
• Software y firmware exclusivos que simplifican la configuración y mejoran el rendimiento: Overclocking con IA, Refrigeración con IA, CreationFirst y cancelación bidireccional de ruido con IA
• Diseño térmico integral: Disipador de VRM y chipset enorme, disipadores M.2 de aluminio, siete conectores PWM de 4 contactos y un conector para bomba AIO

Características

• ¡ATENCIÓN! ¡Compruebe en el sitio web del fabricante si sus componentes (memorias RAM, procesador) son compatibles con esta placa base antes de comprarla!
• Conectividad de alta velocidad: PCIe 40, ranura M2 de 32 GPS, Intel WiFi 5, Intel 1 GB Ethernet y USB 32 Gen 1
• Refrigeración completa: Disipadores VRM, M2 y PCH, y Fan Xpert 2+
• Zócalo Intel LGA 1200 para procesadores Intel Corede 11ª Gen
• Aura Sync RGB: Conectores direccionales Gen 2 para tiras LED RGB que puedes sincronizar con hardware Aura Sync

Características

• Zócalo IntelLGA 1700: preparado para procesadores IntelCore de 13 generación, e IntelCore, PentiumGold y Celeron de 12ª generación
• Solución de alimentación robusta: 8 + 1 etapas de potencia nominal de 80 A, conectores de alimentación ProCool, choques de aleación de calidad y condensadores duraderos, todo ello aprovechado para ser compatible con los procesadores multinúcleo más recientes
• Disipadores VRM optimizados: disipadores gruesos unidos al VRM con almohadillas térmicas de conductividad, y el más grande integrado con la cubierta de E/S para aumentar la superficie
• Amplia compatibilidad con M.2: Dos ranuras M.2 PCIe 4.0, una con un disipador térmico robusto y la otra estratégicamente situada en la parte trasera para ahorrar espacio
• Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard

Características

• Zócalo AM4 AMD: Compatible con las series de procesadores de sobremesa AMD Ryzen 3000, 5000, 5000 G y 4000 G
• Conectividad gaming: PCIe 4.0, dos ranuras M.2, USB 3.2 Gen. 2 de tipo C, HDMI 2.1 y DisplayPort 1.2
• Redes rápidas: WiFi 6E (802.11ax) e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
• Diseño de alimentación potente: 12+2 etapas de potencia con tomas Procool, chokes de aleación y condensadores de calidad
• Software de calidad: Las intuitivas interfaces de UEFI BIOS y las redes con IA de ASUS facilitan la configuración

Características

• Amplio compatibilidad: esta placa base de la computadora NG le permite usar ATX 24P, ATX 4P 12V, ATX 6P y es fácil de conectar
• Multiport: esta placa NG está dise?ada con muchos puertos USB que le permiten conectarse con múltiples placas de extensión GPU
• Buen rendimiento: esta placa base de NG admite la CPU DDR4 RY, LGA1151, proporcionando una capacidad estable y grande de NG
• Confiable: esta placa NG es resistente a alta temperatura y tiene una buena disipación de calor, y presenta una protección contra sobretensiones
• Velocidad rápida: esta placa base de computadora admite USB 3.0 que ofrece una transmisión rápida, la velocidad de USB 3.0 es 10 veces más rápida que USB 2.0

Características

• Socket Intel LGA 1700: compatible con los procesadores Intel de 12.ª y 13.ª Gen
• Solución de alimentación mejorada: 14 + 1 DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable
• Conectividad de última generación: memoria DDR5, Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Ethernet Realtek 2.5Gb, USB 3.2 Gen2x2 tipo C, panel frontal con USB 3.2 Gen 2 tipo C, compatibilidad con cabezal Thunderbolt (USB4), 3 PCIe 4.0 M.2
• Tecnología de memoria exclusiva: ASUS Enhanced Memory Profile II y ASUS OptiMem II
• Refrigeración completa: disipadores térmicos del VRM de gran tamaño, disipador térmico de M.2 flexible, disipador térmico pasivo PCH, cabezales de ventiladores híbridos y Fan Xpert 4 con AI Cooling II

Características

• Zócalo AM4: Compatible con los procesadores de sobremesa AMD Ryzen de las series 5000, 4000 G y 3000
• Conectividad profesional: Dos puertos Thunderbolt 4 de tipo C, dos Ethernet de 2.5G, USB 3.2 Gen. 2 y salidas HDMI 2.1 y DisplayPort 1.2
• Rendimiento: Soporta PCI 4.0, 12+2 etapas de potencia con choques de aleación y condensadores de alta calidad
• Seguridad: Administración de puertos USB, lista negra de programas y Regedit on/off a través de ASUS Control Center Express
• ProArt te da más: Cancelación de ruido bidireccional con IA para unas comunicaciones más claras y ProArt Creator Hub con CreationFirst para controlar el sistema de forma centralizada

Características

• ¡ATENCIÓN! ¡Compruebe en el sitio web del fabricante si sus componentes (memorias RAM, procesador) son compatibles con esta placa base antes de comprarla!
• Supports amd am4 socket ryzen 2000 and 3000 series processors
• 10 power phase design
• Supports ddr4 4066+ (oc)
• 2 pcie 4.0 x16, 2 pcie 4.0 x1, 1 m.2(key e) for wifi
• Amd quad crossfirex and crossfirex

Características

• Compatible con la 12.ª Gen. de procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron
• Solución de alimentación optimizada: 18+1 etapas de potencia con 8+8 tomas de alimentación ProCool II, chokes de aleación de alta calidad y condensadores duraderos para los procesadores multinúcleo
• Diseño térmico optimizado: Cubierta de E/S y disipadores VRM con almohadilla térmica de alta conductividad, caloducto en forma de L, disipador para la ranura M.2 PCIe 5.0 y un disipador M.2 para dos ranuras M.2
• Redes de alto rendimiento: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) y Ethernet de 2.5 GB de Intel con ASUS LANGuard
• La mejor conectividad gaming: Salida HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4, cinco ranuras M.2 (dos en la tarjeta ROG Hyper M.2 incluida) y USB 3.2 Gen. 2x2 de tipo C

Características

• RENDIMIENTO DE AVANZADA: La MEG X570S ACE MAX libera todo el potencial del chipset AMD X570 (AM4 listo para Ryzen Serie 5000) empleando una solución de alimentación directa con 16+2 Fases y Smart Power Stage 90A alimentada por 2 conectores de alimentación
• REFRIGERACIÓN PREMIUM Y ARMOR: El diseño del disipador VRM incluye tubo de calor y cubierta de aluminio para mantener bajas las temperaturas; una base de PCB con base MOSFET de aluminio ayuda a disipar el calor; PCIe 4.0x16 Steel Armor asegura durabilidad
• ARQUITECTURA MULTI-GPU, VELOCIDADES EXTREMAS DE RAM: 3 ranuras PCIe 4.0 x16 admiten tecnología NVIDIA SLI de 2 vías y AMD CrossFire de 3 vías; 4 DIMM con arquitectura DDR4-Boost permiten una SDRAM más rápida para overclocking (5300MHz+/OC)
• 4 CONECTORES M.2: El almacenamiento incluye 4 ranuras M.2 Gen4x4 64Gb/s c/u con Double-side Shield Frozr para evitar el estrangulamiento térmico durante el acceso ultrarrápido a SSD; Tarjeta de accesorios M.2 XPANDER-Z GEN4 S con 2 ranuras M.2 adicionales
• CONEXIÓN WI-FI 6E: Cuenta con la última tecnología en Wi-Fi 6E AX210 (latencia ultrabaja, banda ancha ultrarrápida) y Bluetooth 5.2; Los puertos fijos incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Tipo C (20 Gb/s), 2.5G LAN y 7.1 HD Audio con Audio Boost 5 HD